户外LED显示屏的常见封装方式有哪些

在LED显示屏的生产过程中，封装是非常重要的一环，如今市场上有三种户外LED显示屏封装：DIP、SMD.让我们来看看这两种封装模式有什么优缺点，它们之间有什么区别。

众所周知，封装的作用是连接LED芯片的外引线和电极，同时保护LED芯片并提高发光效率。 一个好的封装可以改善LED的发光效率和散热环境，提高LED的使用寿命。

DIP封装

DIP封装是双直插式引脚封装的缩写，通常被称为插入式显示器。它是将要开发的三个软件包模型中的第一个。灯珠由LED灯珠封装厂家生产，LED模块和显示屏厂家在波峰焊后插入LED PCB板，生产DIP半户外模块和户外防水模块。最初是将红、绿、蓝三种颜色的光插入PCB板，形成RGB像素点，后来可以将三种RGB芯片封装在一个灯珠里，即三合一的户外全彩屏，相对提高了生产效率和生产成本。然而，无论是单色RGB还是三合一RGB，其点间距都受到灯珠直径的限制，目前只允许达到P6，这使得它很难做更高密度的户外显示。保护性能好，但视角不够好，无法准确固定，一般在100-110之间，所以适合户外大间距展示。

目前DIP显示屏的生产组织比较复杂，引入机械化生产并不容易，生产效率可能不高。显示器的质量取决于灯珠包装厂的灯珠质量，每一批都没有控制好，所以质量控制不稳定。另外，DIP厂家众多，先进的技术和设备没有门槛，竞争激烈，很多厂家用劣质的原材料和PCB板降低成本来争夺市场份额，质量低下，几乎没有完善的售后保障。

DIP产品从外观上看比较粗糙，只有100-110度的视角，质量不高，能耗高，不环保，价格低，目前户外P20-P8市场仍能占据强大的市场份额。

SMD封装方式

SMD封装是Surface Mounted Devices的缩写，意思是表面贴装器件，是一种SMT（Surface Mount Technology中文：表面粘附技术）元件。

在电子线路板制造的早期阶段，所有的大修装配都是由手工完成的。在第一台自动机器问世后，可以放置简单的针状部件，但复杂的部件必须用手放置，以进行波峰焊。 大约20年前，表面贴装元件被引入，标志着一个新时代的到来。被动元件让位于主动元件和集成电路，最终成为SMD（表面贴装器件），可以通过拾取和放置进行组装。长期以来，人们认为所有的引脚元件最终都可以采用SMD封装，而SMD技术也被广泛用于LED显示屏。 三合一是一种用于LED显示屏的SMD技术，其中三种颜色的RGB LED晶圆以固定的间隔排列，并被包装在同一凝胶中。采用三合一SMD技术的全彩LED显示屏具有相对较大的DIP视角，可以对其表面进行光扩散处理，从而达到无颗粒感和高色彩均匀性的效果。在色彩方面，三合一的全色分割和分色比三合一更容易、更饱和。三合一是完全照亮的，所以整体颜色更均匀。三合一的整体平整度更容易控制。这已成为高清LED显示屏的标准技术。 在发展的早期阶段，它一般用于高端LED显示屏产品，因为制造工艺复杂，难以维护，成本很高。近年来，由于三位一体技术的快速发展，生产工艺的不断改进和大量自动化设备的应用，SMD发展迅速，成本大大降低，已成为当今LED室内显示屏的主流产品。而且它已经开始向户外显示屏市场渗透，但亮度和户外防水、防潮、防尘、防静电和抗氧化都成为它不可逾越的鸿沟。