LED显示屏封装的要求具体有些什么

与集成电路封装相比，对LED芯片封装的要求不仅是能够有效地保护核心，而且要保持良好的透光性。那么，这种芯片最常见的包装方法是什么？让我们简单了解一下西安的一些LED显示屏企业。

LED显示屏芯片的包装要求是什么

1、软包装 直插式芯片连接到特定的印刷电路板上，通过焊线连接到特定的字符或显示格式上，LED芯片和焊线被渗透性树脂保护并装配到特定的外壳中。这种Chin封装通常用于数字显示、字符显示和点链显示产品。

2、引脚型封装。一般来说，将LED芯片固定在2000系列引线框架上，将电极引线焊接起来，然后用环氧树脂密封成一定的透明形状，这就是一个LED装置。根据外观尺寸的不同，这种引脚或封装可分为φ3和φ5封装。这种封装的特点是比较容易实现自动化生产，不仅可以控制芯片到光面的距离，还可以满足侧光的要求。

3、SMD包装。LED芯片被粘在微型引线框架上，电极引线被焊接，注射成型后，灯的表面通常用环氧树脂密封。

封装面临的挑战

1、封装过程的一次通过率。

COB包装方式由于其特性，COB包装在大板上，该板上最多有1024个灯，SMD关闭1个灯，只需更换1个灯即可，但COB包装的1024个灯包装完成后，进行测试，所有灯确认没有问题后如何保证整板1024灯完全完整，一次通过率是非常大的挑战。

2.成品的一次通过率。

COB产品首先关闭灯，关闭灯后，IC驱动器进行回流焊接技术处理，如何保证灯面在回流焊接处理时，炉内240度的高温不会损伤灯。这又是一个很大的挑战，与SMD相比，COB节省了灯面回流焊的处理，但设备面与SMD相同，需要回流焊的处理，即SMD需要两次回流焊，不同之处在于SMD回流焊时，炉内温度对灯面造成两种损伤，一种是焊线，温度过高，急剧膨胀，灯断裂，二种是炉内热量通过支架的4个管脚快速传递到灯芯，灯芯可能造成细小的破损

这种缺点突出，灯泡失效。COB在灯面通过回流焊接时，保证炉内的高温不损害，保证良好的产品率也是非常重要的水平。

3.整个灯的维护。

COB灯的维护需要专业的维护和维护。单灯维护的最大问题之一是，修理后，灯周围出现圆圈，修理灯，周围的圆圈被焊枪熏制，修理困难。

如果有挑战，有必要找到相应的解决办法。目前，COB包装在包装和维护过程中遇到的问题，企业提出了相应的解决办法。例如，在灯面通过回流焊接时，用某种方法保护灯面，减少损伤的维护过程中采用一点校正技术，保证灯泡之间的一致性。