LED小间距封装的各种技术有什么优劣

室内展示产品的演变历史

2015年以来，MOCVD的国产化率迅速提高，LED芯片的产能迅速释放，芯片价格下降，有效降低了LED灯珠的价格。随着技术的成熟，灯珠的封装尺寸越来越小，推动了行业的发展。

小间距的LED类别已经增加，并开始在室内显示器市场与DLP和LCD竞争。根据全球LED显示屏市场规模数据，从2018年到2022年，小间距LED显示屏产品的性能优势明显，形成对传统LCD和DLP技术的替代趋势。

小间距LED的客户行业分布

近年来，小间距LED发展迅速，但由于成本和技术问题，目前主要应用于商业显示领域。

小间距LED从商用显示市场发展到商用和消费市场 2018年以来，随着技术的成熟和成本的下降，小间距LED在会议室、教育、商场、电影院等商用显示市场爆发式增长。海外市场对高端小间距LED的需求正在加速增长。 全球前八大LED制造商中有七家来自中国，前八家制造商占全球市场份额的50.2%。相信新的皇冠娱乐平台热潮已经稳定下来，海外市场将迅速变得更加活跃。

小间距LED、迷你LED和微型LED的比较

迷你LED和微型LED是在小间距LED的基础上，进一步缩小灯珠间距和芯片尺寸，显示了未来主流显示技术的发展趋势和发展方向。

不同的芯片尺寸对各种显示技术有不同的应用范围，但像素间距越小，观看距离越近。

小间距LED封装技术分析

SMD是表面贴装器件的缩写，裸芯片被固定在支架上，正负极由金属线电性连接，并由环氧树脂保护，制成SMD LED灯珠，LED灯珠被回流焊接到PCB上，形成一个显示单元模块，并且 模块被安装在一个固定的盒子里，电源、控制卡和电线被连接起来，形成LED显示屏。已完成。

贴片封装产品与其他封装情况相比，利大于弊，符合国内市场需求的特点（决策、采购、使用），也是目前行业的主流产品，可以快速得到服务响应。

COB工艺是指LED芯片基本上是直接用导电或不导电的胶粘在PCB上，通过引线粘合（前装工艺）或使用芯片翻转技术（无金属线）将灯珠的正负极与PCB连接，实现电气连接。 直接安装在PCB上（翻转工艺），形成最终的显示单元模块，然后安装在一个固定的盒子里，装上电源、控制卡和电线，形成成品LED显示屏。COB技术的优势在于，它简化了制造工艺，降低了产品成本，并降低了功耗，从而降低了显示器表面的温度，显著提高了对比度。

IMD是一个将构成灯珠的N组RGB灯珠组合成一个小单元的封装。主要技术路线：Co-position 4in1、Co-indeed 2in1、Co-indeed 4in1、Co-indeed 6in1等。其优点在于集成封装可以实现大灯珠尺寸，易于表面安装，点距小，降低维护难度，其缺点在于目前产业链不完善，价格较高，可靠性面临较大挑战，且 维护不方便，亮度、颜色、墨水的一致性没有得到解决，需要进一步改进。

微型LED是将传统的LED阵列，再进行小型化处理，以适应向电路板的巨量转移，形成超小间距的LED，并进一步将LED的长度小型化，以毫米到微米为单位，实现超高的像素和超高的分辨率，理论上可以用于各种屏幕尺寸的技术 理论上，它可以应用于各种屏幕尺寸的技术。目前，微型LED的关键瓶颈技术在于微缩工艺技术和巨量转移技术的突破。其次，薄膜传输技术可以突破尺寸限制，实现批量传输，这有望降低成本。

GOB是一种针对整个表面贴装模块的表面涂层技术，它将传统的SMD小间距模块的表面用透明胶层包裹起来，解决了强烈的造型和保护问题，基本适用于SMD小间距产品，其优点是降低死光率，提高灯珠的抗磕碰强度和表面 保护，但其缺点是难以修复，凝胶因模块变形而产生应力，出现反射、局部脱钩、凝胶变色、假焊等特点。难以修复，如假焊缝。

AOB也是一种表面贴装模块的底部覆盖技术，它通过在传统的SMD小间距模块的珠子之间封上半层透明胶来解决保护问题，但它本质上是一种SMD小间距产品，很难达到P1.25以下的间距，而且 限制和潜在风险，如只能使用TOP珠，以及存在潜在的表面贴装工艺问题。

COG封装是一个通过导电胶直接粘合在玻璃上的芯片。虽然它的优点是大大减少了显示面板的体积和重量，便于大规模生产，但它也有一定的局限性和潜在的风险，如玻璃基板的尺寸有限，适合小面积应用，但暂时不适合大面积拼接。