一,机器用途:
JT-220KJ-4/6/7/8/10型晶片扩张机(扩片机)被广泛应用与发光二极管、中小型功率三极管、背光源、LED、集成电路和一些特殊半导体器件生产企业内的晶粒扩张工序。
二,机器特点:
①采用双气缸上下控制;
②恒温设计,膜片周边扩张均匀适度;
③加热,拉伸,扩晶,固膜一次完成;
④加热温度,扩张时间,回程速度均匀可调;
⑤操作简便,单班产量大;
⑥机器外型见实物。
整机采用***零部件,所有加工部件都是用**度铝合金及不锈钢制造。确保设备的耐久性。
三.技术参数:
1,电源电压:220VAC(50Hz)士10%;
2,工作气压:4-6Kg/cm2:;
3,温度范围:室温~350℃;
4,上气缸行程:150/200mm;
5,下气缸行程:100mm(可双向调节);
6,扩张面积:120/270cm2;
7,外型尺寸:270x220x820mm(长x宽x高);
8,机器重量:20Kg
四,操作步骤:
1,插上电源,气管快速接头接上高压气管;2,打开电源开关,将温度设定于75℃(不同晶片膜温差异士5℃);3,将上气缸开关拨至“上升”位置,上压模回至**上方,将下气缸开关拨至下降位置,下压模回至**下方(反复几次下气缸动作,将上升速度调整至适合速度)4,松开锁扣,掀起上工件板,先将扩晶环内环放于下压模上,再将粘有晶片的翻晶膜放于下工件正**,晶片朝上,将上工件板盖上,锁紧锁扣。5,将下气缸开关拨至“上升”位置,下压模徐徐上升,薄膜开始向四周扩散,晶粒间隔逐渐拉大,当晶片间隔扩散至原来的2~3倍时既停止上升,将扩晶环外环圆角朝下平放在薄膜与内环正上方。6,将上气缸开关拨至“下降”位置,上压模下降,将扩散后的翻晶膜套紧定位,上压模回至**上方。7,将下气缸开关拨至“下降”位置,下压模下降至**下方,取出扩晶完毕的翻晶膜,修剪多余膜面,送下工序备胶固晶。
五,维护保养:
1,用干净布块擦拭附着灰尘,活动部位定期涂少许机油润滑;
2,放置翻晶膜的位置必须干净,附着的油脂及灰尘会污染晶片,造成不良品产生。
六,注意事项:
1,气缸工作时切勿将手接近或放入压合面;
2,下压模表面切勿用锐器敲击,磨擦,以免形成伤痕;
3,机器安装时,应正确可靠接地;
4,机箱内电源危险,箱门应锁紧;
5,更换加热管或其它电器元件时,需在电源插头拔下时方可进行;