夏普LED特点及优
基于小功率芯片集成的大功率模块
1.采用多颗***小功率芯片集成在陶瓷基板上,据有光效高,散热性能好等特点.
2.小功率芯片正在被LCD TV 的LED 背光模组***使用,并且产品升级换代较快,从而可以SHARP LED在保证产品质量的同时,加速产品开发以应对市场需求.
3.产品的灵活性较高,从而可以有效平衡产品性能与成本之间的关系,满足客户多样化的需求,提升照明产品的竞争。
业内**采用陶瓷基板封装技术
1.与传统铝基板相比，陶瓷基板的反射率较高，有助于提升光效。
2.具有可靠性，长寿命等特点。
3.陶瓷的热胀冷缩系数较小，即使在高温环境下，其表面也较为平整，有助于散热。
4.便于组装，可以将SHARP Zenigata LED模块通过导热胶直接装配在散热器上。
5.陶瓷的导热系数较高，从面保证SHARP Zenigata LED具有业界**的热流明维持率（95%）。
6.陶瓷为绝缘体，有助于LED照明产品通过各种高压测试。

GW6BMC**COD(4-6W)系列   GW6BMG**HED(6-10w)系列
GW6BME**HED(8-13W)系列   GW6BMR**HED(12-20W)系列
GW6DMA**NFC(18-28W)系列  GW6DMC**NFC(26-42W)系列
GW6DMD**NFC(43W)系列