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湖南长沙有机硅电子灌封胶|湘潭株洲有机硅电子灌封胶
  • 产品价格: 面议
  • 所属行业: LED灯具
  • 浏览次数: 5次
  • 更新时间: 1970-01-01 00:00:00
产品信息
K-5312 有机硅灌封胶双组分室温固化,深层固化性能良好,胶料的粘接性良好,胶料粘度低易脱泡。胶料固
化后为弹性体,具有***的抗冷热交变性能和耐户外老化性能。
用途:
此胶对各类金属材料、绝大多数塑料均具有一定的粘附性(对环氧树脂、聚碳酸脂、丁腈橡胶、三元乙丙胶等
有良好的粘接性),从而使胶料与元器件和器壁结合紧密,具有更优的密封性能。适用于LED 模组、一般电子
元器件、模块和线路板的灌封保护。
技术性能:
性 能 指 标 K-5312
外 观 A:黑色流体 B:无色透明液体
粘度(25℃,mPa·s) A:2000~4000 B:20~100
相对密度(25℃,g/cm3) A:1.10~1.25,B:0.98
混合比例(%) A:B =100:10
可操作时间(25℃,min) 30~60
混合后粘度(25℃,mPa·s) 1500-3500
初步固化时间(25℃,h) 3-5
完全固化时间(25℃,h) 24
邵氏A 硬度(24h) 15~25
导热系数(w/(m.k)) 0.3
体积电阻率(Ω·cm) 1.0×1014
介电强度(kv/mm) ≥18
介电常数(100KHZ) 2.9
剪切强度(MPa,铝/铝) ≥1.0
电损耗角正切(100KHZ) 1.0~3.0×10-3
使用方法:
1. 计量使用前先将A组分充分搅拌均匀,准确称量A组分,按照标准配比准确称量加入B组分,可按实际操作
情况适当调节。
2. 搅拌将B组份加入装有A组份的容器中立即混合均匀。加完后,B组分必须立即密封良好。
3. 浇注把混合均匀的胶料尽快灌封到需要灌封的产品中。
4. 固化灌封好的制件置于室温下固化,初固后可进入下道工序,完全固化需10~24小时。
注意事项:
(l)组份 A 长时间贮存时会存在沉降或分层现象,故每次混合之前,组份 A 需要利用手动或机械进行适当搅
拌,组份B应在密封状态下充分摇动容器,然后再使用。
(2)当需要附着于应用材料上时,使用前请确认是否能够附着,然后再应用。

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