首页 > 新闻资讯 > LED封装技术 > 扩晶环是什么 COB安装流程用得上吗?

扩晶环是什么 COB安装流程用得上吗?

342021-08-12 15:28

文章摘要: COB封装工艺 第1步:晶体扩展 将制造商提供的整片LED晶片在铺展机上均匀铺开,以拉开附着在薄膜表面的紧密排列的LED晶粒,使之更容易刺穿晶体。 第2步:背胶 将水晶展开的[水晶展开的戒指]放在背胶机的表面上,银浆层被刮掉,背上有银浆。点状银浆。适用于散

COB封装工艺

第1步:晶体扩展 将制造商提供的整片LED晶片在铺展机上均匀铺开,以拉开附着在薄膜表面的紧密排列的LED晶粒,使之更容易刺穿晶体。

第2步:背胶 将水晶展开的[水晶展开的戒指]放在背胶机的表面上,银浆层被刮掉,背上有银浆。点状银浆。适用于散装的LED芯片。使用分配器在印制电路板上涂抹正确数量的银浆。

第3步:将用银浆制备的晶体膨胀环放在晶体穿刺架上,操作人员在显微镜下用晶体穿刺笔将LED晶片穿刺到PCB上。

第4步:将带有水晶刺的PCB放在恒温的热循环烘箱中,待银浆固化后取出(时间不宜过长,否则LED芯片的镀层会被烤黄,即被氧化,使其难以粘合)。如果LED芯片被粘合,上述步骤是必要的,但如果只有IC芯片被粘合,则取消上述步骤。

第5步:粘芯片 使用分配器,将适量的红色胶水(或黑色胶水)放在PCB上的IC的位置上,并使用防静电装置(真空吸笔或子),确保IC的裸芯片正确放置在红色胶水或黑色胶水上面。

第6步:干燥 将粘好的裸膜放在一个大的平坦的加热板上的热循环炉中,在恒定的温度下放置一段时间,或让其自然固化(时间较长)。

第7步:粘合(电线粘合)。晶片(LED芯片或IC芯片)用铝线焊机与PCB板上相应的铝线焊盘桥接,即COB的内部引线被焊接。

第8步:预测试 使用特殊的测试工具对COB板进行测试(根据COB的应用,有各种不同的设备,但简单的是一个高精度的电压调节器),对被拒绝的板子进行返工。

第9步:点胶 我们使用点胶机点出正确数量的AB胶水,适合粘合LED芯片,然后用黑色胶水密封IC,并按客户要求制作包装。

第10步:固化 将封装好的PCB放在热循环烘箱中以保持恒温,干燥时间可根据要求设定。

11步:后期测试 使用专门的测试工具对封装的PCB进行电气性能测试,以区分好的和坏的产品。