LED封装形式分类解析

不一样的应用场合，不一样的外型尺寸，散热方案和发光效果，使LED封装形式多种多样。目前，LED装形式分类主要有LampLED、TopLED、SideLED、SMDLED、HighPowerLED、FlipChipLED等。

1、LampLED（垂直LED）

LampLED早期出现的是直插LED，其包装采用灌装形式。灌装过程是在LED成型模腔内注入液体环氧树脂，插入压焊的LED支架，放入烤箱固化环氧树脂后，将LED从模腔中脱离成型。制造技术比较简单，成本低，市场占有率高。

2、SMDLED(表面贴LED)

贴片LED贴在线路板表面，适合SMT加工，可回流焊接，很好地解决了亮度、视角、平整度、可靠性、一致性等问题，采用了更轻的PCB板和反射层材料，改善后直接插入LED重的碳钢材料引脚，使反射层需要填充的环氧树脂少，缩小尺寸，降低重量

3、TopLED（顶部发光LED）

顶部LED是比较常见的贴片式LED。主要应用于球泡灯、吸顶灯、面板灯、阳光灯等LED灯饰。微信号公众信号:深圳LED商会。

4、SideLED（侧发光LED）

目前，LED封装的另一个重点是侧面发光封装。如果想使用LED作为LCD(液晶显示器)的背光，LED侧面的发光必须与表面的发光相同，使LCD的背光均匀。使用导线架的设计可以达到侧面发光的目的，但散热效果不理想。

5、HighPowerLED(高功率LED)

为了获得高功率、高亮度的LED光源，制造商们在LED芯片和包装设计方面向着大功率方向发展。该包装采用常规管芯高密度组合包装，发光效率高，热阻低，大电流下光输出功率高，也是发展前景的LED固体光源。由于功率型LED的热特性直接影响LED的工作温度、发光效率、寿命等，因此功率型LED芯片的包装设计、制造技术尤为重要。

6、FlipChipLED(复盖LED)

LED复盖晶体封装结构基本上在PCB上制作了多个孔，该基板一侧的每个孔都设置了两个不同的区域，相互作为开放的导电材质，该导电材质平铺在基板表面，多个未封装的LED芯片放置在具有导电材质一侧的每个孔中，单个LED芯片的正极和负极接点是锡球与基板表面的导电材质相连，多个LED芯片面向穿孔一侧的表面有透明材质的封装